Чип A20, который будет использоваться в iPhone 18, может быть оснащен новой технологией, которая предоставит Apple больше возможностей конфигурации, но при этом будет максимально компактным.
Чипы Apple, производимые TSMC, в настоящее время упаковываются с использованием метода, известного как InFo (Integrated Fan-Out), который помогает создавать очень компактные чипы для использования в iPhone. Однако, если верить утечке, Apple может переключиться на что-то другое.
В сообщении Weibo от «Эксперта по чипам для мобильных телефонов» в понедельник утверждается, что A20 будет представлять собой 2-нанометровый чип, в котором используется новый метод упаковки, известный как WMCM. Источник также добавляет, что объем памяти также будет увеличен до 12 ГБ для всех моделей.
Переход с 3-нм техпроцесса, используемого в чипе A18 текущего поколения, на 2-нанометровый должен помочь уменьшить размер кристалла, а также снизить энергопотребление и снизить нагрев. 12 ГБ также будут больше, чем 8 ГБ, используемые в линейке iPhone 16.
Однако изменение упаковки может оказаться более полезным для будущих планов Apple.
Переупаковка
Упаковка чипа — это процесс, который применяется к кристаллу чипа. Тот, который настраивает его для связи и работы с другими компонентами на плате.
Текущая технология упаковки InFo полезна для Apple, поскольку позволяет интегрировать компоненты в корпус чипа. Это означает, что такие элементы, как память, можно добавлять непосредственно в корпус микросхемы, а не как компонент, доступ к которому осуществляется извне.
Побочным результатом этого является то, что общий размер корпуса микросхемы становится очень маленьким. Однако эта техника также ориентирована на использование одной матрицы.
Для текущей настройки Apple, включающей процессор, графический процессор и нейронный движок на одном кристалле, а затем установку памяти сверху, это работает нормально. Но если вы хотите включить в комплект разные комбинации процессоров и графических процессоров, вам придется производить разные кристаллы, что может очень быстро подорожать.
WMCM, также известный как многочиповый модуль уровня пластины, представляет собой технологию упаковки, которая хорошо работает с несколькими кристаллами. Он может объединять отдельные кристаллы, такие как ЦП и ГП, сохраняя при этом общий размер корпуса чрезвычайно небольшим.
Это также сделано без значительного ущерба для производительности, поскольку матрицы расположены очень близко друг к другу.
Для Apple переход на WMCM дает больше свободы в создании нескольких дизайнов упаковки за счет использования разных штампов. И все это без значительного увеличения стоимости изготовления самих штампов.
Потенциально это может позволить Apple добавлять дополнительные элементы в свои чипы Pro, исключая их из вариантов, отличных от Pro. Это будет означать, что чипы в Pro и неPro iPhone могут быть изготовлены с использованием одних и тех же поколений технологий, но без использования объединения чипов для различения двух уровней.
Также существует возможность объединения различных элементов в различных конфигурациях. Например, вертикально сложить некоторые аспекты, разместив другие рядом друг с другом на одном уровне.
Правдоподобное обновление
Источник утечки, «Эксперт по чипам для мобильных телефонов», имеет историю заявлений о чипах Apple. В июле они заявили, что Apple не будет использовать 2-нм техпроцесс до выхода iPhone 18 Pro в 2026 году.
В июне 2023 года они также заявили, что A18 перейдет на процесс N3E с N3B, что оказалось верным.
Хотя источник информации в целом имеет хорошую репутацию в плане точности, заявления сделаны в сроки, и на их фактическое подтверждение могут уйти годы.
