Южнокорейские СМИ утверждают, что чипы Apple Silicon M5 находятся в массовом производстве, что вполне логично, учитывая, что первые устройства, в которых они будут использоваться, должны появиться до конца 2025 года.
В сообщении южнокорейского издания ETnews, опубликованном в среду утром, говорится, что TSMC находится в процессе упаковки чипов M5 ранней стадии производства. Упаковка — это последний шаг перед тем, как новый чип может быть помещен в устройства, а это значит, что чип M5 уже официально находится в массовом производстве.
Слухи уже наметили график выпуска чипа M5 и его появления в продуктах Apple. iPad Pro с чипом M5 ожидается в конце 2025 года, компьютеры Mac получат M5 в конце этого года, а по другим слухам, до конца года он появится в продуктах Apple Vision Pro второго поколения.
Чип уже был замечен в коде. Уже в августе 2023 года идентификаторы M5 были замечены в метках CHIP, призванных, помимо прочих задач, гарантировать, что прошивка не будет установлена на несовместимое оборудование.
Ожидается, что чип M5 сохранит примерно ту же архитектуру, что и чипы с M1 по M4, с GPU и CPU на одной матрице. Однако M5 Pro, по слухам, впервые разделит дизайн.
По слухам, в M5 Pro и других чипах будет использоваться новейший техпроцесс упаковки чипов от производителя TSMC. Он называется System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Пока неясно, используется ли этот процесс упаковки в базовом M5.
Массовое производство ожидается во второй половине 2025 года для M5 Pro и M5 Max, а затем в 2026 году для M5 Ultra. В декабре было выдвинуто предположение, что M5 уже несколько месяцев находится в стадии прототипирования, а массовое производство запланировано на первую половину 2025 года.
В среду появились другие сообщения о том, что партнер Apple по производству чипов — компания TSMC — работает над 1-нм техпроцессом. Это также очевидное сообщение, учитывая уже существующую дорожную карту компании.
Маловероятно, что M5 будет производиться по этому 1-нм техпроцессу. Вместо этого процессор M5 будет производиться компанией TSMC по технологии N3P, которая, как ожидается, впервые появится в линейке iPhone 18.
При всем этом у ETnews неплохой послужной список в отношении изменений в цепочке поставок Apple. Он имеет значительно хуже, когда предсказать сроки или конкретные продукты из этих деталей.
