Материнская плата или материнская плата (источник: Ming-Chi Kuo)
В линейке iPhone 17, возможно, не будет использоваться более тонкая материнская плата, о которой ходят слухи. Это снизило бы затраты, а также увеличило бы доступное пространство для других компонентов.
В то время Куо сказал, что это не только сэкономит внутреннее пространство в iPhone 17, но и «поскольку он не содержит стекловолокна», также облегчит необходимое сверление. Это само по себе сократит производственные затраты.
Однако теперь Куо говорит, что Apple отказалась от плана использовать его в диапазоне 2025 года. Изменение связано с «неспособностью соответствовать высоким требованиям Apple к качеству», — написал он в твите.
В своем первоначальном отчете Куо сказал, что RCC не будет использоваться в линейке iPhone 16 из-за «его хрупких характеристик и неспособности пройти испытания на падение». Вероятно, Apple была уверена в том, что сможет преодолеть эти проблемы, но, вероятно, ей это не удалось.
