Одним из ключевых элементов чипов Apple A-серии и M-серии является конструкция «система-на-чипе» (SoC), которая тесно объединяет все компоненты в одном корпусе. Сюда входят как процессор, так и графический процессор.
Но новый отчет предполагает, что чип M5 Pro может использовать другой подход, заключающийся в большем разделении процессора и графического процессора для повышения производительности и увеличения производительности…
Системный подход
Традиционные компьютеры и компьютероподобные устройства имели полностью отдельные процессор (центральный процессор) и графический процессор (графический процессор), часто на совершенно отдельных платах.
В iPhone компания Apple объединила их в подходе, известном как «система на кристалле» (SoC). По сути, то, что должно было быть совершенно отдельными чипами, интегрировано в единый, тесно интегрированный блок, содержащий схемы для обоих. Этот подход был воспроизведен в других устройствах, включая чипы серии M для компьютеров Apple Silicon Mac.
Считаем ли мы это одним чипом или компактным пакетом различных чипов, это в значительной степени вопрос семантики, но Apple имеет в виду отдельные чипы – как в случае с чипом A18 Pro и чипом M4.
Чип M5 Pro с отдельным процессором и графическим процессором
Аналитик Apple Минг-Чи Куо говорит, что для чипа M5 Pro Apple воспользуется новейшим процессом упаковки чипов TSMC, известным как SoIC-mH (система на интегрированных чипах-горизонтальное формование).
SoIC-mH относится к методу интеграции различных чипов в корпус таким образом, чтобы улучшить тепловые характеристики и, следовательно, позволить чипу работать на полной мощности дольше, прежде чем его потребуется снова дросселировать для уменьшения нагрева. Сообщается также, что это повышает производительность производства, поскольку меньше чипов не проходят контроль качества.
В отчете Куо говорится, что этот подход будет использоваться для вариантов M5 Pro, Max и Ultra будущего чипа M5.
Чипы серии M5 будут использовать усовершенствованный узел N3P TSMC, который вступил в стадию прототипа несколько месяцев назад. Массовое производство M5, M5 Pro/Max и M5 Ultra ожидается в 1П25, 2П25 и 2026 году соответственно.
В M5 Pro, Max и Ultra будет использоваться корпус SoIC серверного уровня. Apple будет использовать 2.5D-корпус под названием SoIC-mH (горизонтальное литье) для повышения производительности и тепловых характеристик, используя отдельные конструкции процессора и графического процессора.
Интересно, что ранее сообщалось, что iPhone 18 также начнет разделять различные элементы чипа A-серии, хотя в этом отчете указывалось на оперативную память, которая в настоящее время также интегрирована в чип.
Также будет использоваться для питания серверов Apple Intelligence.
Куо также сообщил, что чипы M5 Pro будут использоваться в серверах Apple Intelligence, известных как Private Cloud Compute (PCC).
Развитие инфраструктуры Apple PCC ускорится после массового производства высокопроизводительных чипов M5, лучше подходящих для вывода данных с помощью искусственного интеллекта.
Изображение: Майкл Бауэр/
