TSMC только что анонсировала совершенно новый процесс производства чипов под названием «A16».

Аналитик Минг-Чи Куо говорит, что Apple откажется от нынешних конструкций процессоров, в которых ядра ЦП и графического процессора находятся на одном чипе, и увидит прирост производительности.

Одной из причин более высокой скорости Apple Silicon по сравнению с предыдущими процессорами Intel было то, что каждый чип серии M представлял собой единое целое. Идея системы на кристалле (SoC) устраняет узкие места, объединяя все элементы процессора в одном корпусе микросхемы.

Однако, по словам Куо, Apple собирается изменить это для M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Только M5 останется единым целым.

Вместо этого в M5 Pro и других чипах будет использоваться новейший процесс упаковки чипов производителя TSMC. Названная «Система в интегрированном горизонтальном формовании чипов» (SoIC-mH), она объединяет различные чипы в один корпус.

Преимущество, по мнению Куо, состоит в том, что это позволит производить упаковку серверного уровня. Apple «будет использовать 2.5D-упаковку», которая имеет «отдельные конструкции процессора и графического процессора» и которая «улучшит производительность и тепловые характеристики».

Куо говорит, что массовое производство M5 Pro и M5 Max ожидается во второй половине 2025 года, а затем в 2026 году — M5 Ultra. Сообщается, что M5 находится в стадии разработки прототипа уже несколько месяцев, а массовое производство, как предполагается, запланировано на 1П25.

Этот процессор M5 будет производиться TSMC с использованием технологии N3P, которая, как ожидается, впервые появится в линейке iPhone 18.

Куо также утверждает, что процессоры M5 Pro будут использоваться в серверах Apple Intelligence. В частности, он будет использоваться для технологии частных облачных вычислений компании.

Оставить комментарий